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28、锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

31、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;

32、BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;

   33、208pinQFP的pitch为0.5mm ;

34、QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系;

湿度对电子元器件和整机的危害

　　绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

　　 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。

　　在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

　　根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

6、彻底实施标准作业的原则：标准作业是指作业者每一周期的作业动作都具有规律及重复性，而且每一周期都必须有检查的动作。 v摈岞?

7、殊途同归的原则：降低作业工时，使潜在不良能够显现，进而减少不良品，同时可以提高生产力及品质水准。

8、N=2的检查原则：若制程中以自动机器批量生产的方式，则每一批的第1一个产品及后一个产品的检查，就是等於全数检查的原则，此一原则在标准化彻底实施及制程安定的生产线也适用。

9、防错装置的原则：要防止不良的发生，不能完全依赖作业人员的注意力，而必须以防错装置来防止人为的疏忽及错误。

10 、检查的任务原则：不是在做选别，而是要以排除不良所因为努力的对象。

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